SMT產品可靠性檢驗流程的詳細說明

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上傳日期: 2020-04-23

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資料介紹

標簽:PCBA(265)smt(1265)pcb(10428)

  檢驗目的:驗證SMT生產之產品,焊點強度可靠性。

  檢驗方法與流程:

  1. 焊點外觀檢驗

 ?。?) 使用工具:X-Ray,3-D顯微鏡

 ?。?) 主要檢查,X-Ray主要檢查Solder Balls solder joint形狀,BGA, LGA, QFN等零件短路,位移,Void大小等;3-D顯微鏡主要檢查引腳外漏零件焊點外觀,吃錫角度等,以及BGA零件外圍錫球吃錫外觀,錫裂,贓物等

 ?。?) 檢驗頻率:

  X-Ray:針對BGA,LGA產品 每1K,檢驗1pannel 已經導入

  3-D顯微鏡:針對BGA,LGA首件檢測四邊與中心5顆顆粒外觀。

  針對不良品分析時使用

 ?。?) 檢驗標準:

  Void大小的允收標準:IPC610D 規范:

  1、氣泡體積≤錫球體積25%為可接受氣泡允收標準:

  2、氣泡體積≥錫球體積25%為不可接受

  Solder Balls位移判定標準:

  1:錫球偏移PAD≤25%為可接受級

  2:錫球偏移PAD≥25%為不可接受級

  Solder Balls短路判定標準:所有短路連錫均不能接受

AL t4518520372462592

  2. 焊點強度檢驗

 ?。?) 使用工具:推拉力機與夾具

 ?。?) 主要檢查:電阻/電容/電感/SOP,QFP等原件推拉力測量

  檢驗頻率:新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗;不良分析時

 ?。?) 檢驗標準:30kfg

  目前業界暫無檢驗標準和經驗值,除客戶單獨提出要求。

  3. Dye test染色檢驗

 ?。?) 使用工具:染色劑,真空泵,烤箱,3-D顯微鏡

 ?。?) 主要檢查:BGA零件各錫球吃錫是否完好,是否有錫裂現象

 ?。?) 檢驗頻率:新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗;不良分析時

 ?。?) 檢驗標準:

  在未做過任何Reliability 實驗之PCBA不允許有Crack(顏色顯示)。

  經過Reliability 實驗之PCBA Crack出現在焊點端層面≤25%為可接受。

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