回流焊PCB溫度的曲線講解概述

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上傳日期: 2020-04-23

上 傳 者: LIFEIZLJ他上傳的所有資料

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標簽:pcb(10427)

  本文檔的主要內容詳細介紹的是回流焊PCB溫度的曲線講解概述包括了:理解錫膏的回流過程,怎樣設定錫膏回流溫度曲線,得益于升溫-到-回流的回流溫度曲線,群焊的溫度曲線,回流焊接工藝的經典PCB溫度曲線

理解錫膏的回流過程

當錫膏至于一個加熱的環境中,錫膏回流分為五個階段

首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發,溫度上升必需慢(大約每秒3° C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。

助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。

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